Дом мечты

Установка BGA устройств предполагает соблюдение высоких требований к монтажу и качеству осуществления пайки. Это напрямую связано с особенностями их устройства, а также с отсутствием удобного доступа к участкам пайки. Компоненты BGA – вид корпусов, предназначенных для современных микросхем с поверхностным типом установки. Они оборудованы матрицей, имеющей массу плотно размещенных выводов.

Преимущества применения плат в BGA-корпусах

Микросхемы, установленные в корпуса BGA, обладают огромным числом достоинств. Сюда относятся следующие моменты:

• защита выводов от деформации;
• самоцентрирование компонентов в процессе плавки;
• возможность минимизации размеров изделий – площадь микросхемы используется более эффективно;
• хорошие тепловые и электрические свойства;
• минимальный уровень сопротивления, появляющийся между корпусом и платой, слабая индуктивность выводов.

Особенности установки BGA

Установка подобных компонентов осуществляется двумя способами – ручным и автоматическим. Первый уместен при производстве небольших партий изделий – до 20 единиц. Если изготавливаются более масштабные партии, то уместно применять автоматические линии. Как правило, такой монтаж bga применяется при выпуске 20-50 единиц изделий. Автоматизированный метод является более точным. Но он нецелесообразен с экономической точки зрения при производстве небольшого числа продуктов.

Проведение технологического контроля

У микросхем данного типа отсутствуют конструктивные средства, способные обеспечить компенсацию напряжений механического типа. В связи с этим малейшие деформации и температурные колебания приводят к разрывам соединений в местах пайки. Чтобы предотвратить такие проблемы, необходимо осуществлять полноценный контроль качества. Для этого нужно применять специальное оборудование. Сюда относятся рентгеновские аппараты и высокоточные микроскопы.

Сферы использования микросхем в BGA-корпусах

В последнее время подобные схемы получили широкое распространение. Это связано с их небольшими габаритами и превосходными эксплуатационными качествами. Компоненты BGA чаще всего встречаются в современных модификациях мобильных телефонов, компьютеров и ноутбуков, плееров, планшетов, электронных книг и многих других гаджетов, а также электронных устройств, где предполагается наличие большого количества выходов.

Читайте так же:

• Казань — 3
• Обзор гадеробных систем
• Todi- старинный город в Умбрии. Италия — 10
• Оцилиндрованное бревно
• Как выбрать швеллер