-
Внутренняя отделка стен коридора
Обои могут быть из экологически чистых материалов. В основе...
-
Прихожая
Старайтесь использовать в прихожих материалы влагоустойчивые...
Микросхемы в BGA-корпусах: плюсы использования и особенности монтажа
Установка BGA устройств предполагает соблюдение высоких требований к монтажу и качеству осуществления пайки. Это напрямую связано с особенностями их устройства, а также с отсутствием удобного доступа к участкам пайки. Компоненты BGA – вид корпусов, предназначенных для современных микросхем с поверхностным типом установки. Они оборудованы матрицей, имеющей массу плотно размещенных выводов.
Преимущества применения плат в BGA-корпусах
Микросхемы, установленные в корпуса BGA, обладают огромным числом достоинств. Сюда относятся следующие моменты:
- защита выводов от деформации;
- самоцентрирование компонентов в процессе плавки;
- возможность минимизации размеров изделий – площадь микросхемы используется более эффективно;
- хорошие тепловые и электрические свойства;
- минимальный уровень сопротивления, появляющийся между корпусом и платой, слабая индуктивность выводов.
Особенности установки BGA
Установка подобных компонентов осуществляется двумя способами – ручным и автоматическим. Первый уместен при производстве небольших партий изделий – до 20 единиц. Если изготавливаются более масштабные партии, то уместно применять автоматические линии. Как правило, такой монтаж bga применяется при выпуске 20-50 единиц изделий. Автоматизированный метод является более точным. Но он нецелесообразен с экономической точки зрения при производстве небольшого числа продуктов.
Проведение технологического контроля
У микросхем данного типа отсутствуют конструктивные средства, способные обеспечить компенсацию напряжений механического типа. В связи с этим малейшие деформации и температурные колебания приводят к разрывам соединений в местах пайки. Чтобы предотвратить такие проблемы, необходимо осуществлять полноценный контроль качества. Для этого нужно применять специальное оборудование. Сюда относятся рентгеновские аппараты и высокоточные микроскопы.
Сферы использования микросхем в BGA-корпусах
В последнее время подобные схемы получили широкое распространение. Это связано с их небольшими габаритами и превосходными эксплуатационными качествами. Компоненты BGA чаще всего встречаются в современных модификациях мобильных телефонов, компьютеров и ноутбуков, плееров, планшетов, электронных книг и многих других гаджетов, а также электронных устройств, где предполагается наличие большого количества выходов.
Читайте так же:
Рубрика: Разное
